電子OEM加工的生產過程中有一道加工工序是DIP插件加工，這道工序是需要焊接的。焊接可以根據釬料熔點的不同，分為軟釬焊和贏釬焊這兩種。一般熔點低于450攝氏度的焊接，可以叫為軟釬焊。軟釬焊加工過程中使用的焊料，叫做軟釬焊料。下面廣州電子OEM加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下軟釬焊的相關工藝。

一：軟釬焊一般有以下幾個特點。

1.加熱至焊料熔化，可以潤濕焊件。

2.焊料的熔點一般都會低于焊件的熔點。

3.焊件在貼片加工焊接過程中是不能夠熔化的。

4.焊接的過程中一般需要采用助焊劑，來去除元器件表面的氧化層。

5.焊接的過程中一般是可逆的，在加工生產過程中發現有問題，可以及時進行解焊維修。

二：電子OEM加工的手工焊、波峰焊、回流焊、浸焊，無論是采用那種釬焊過程，都必須經過焊件界面的表面清潔、加熱、潤濕、擴散和溶解、冷卻凝固這幾個工序。

1.表面清潔，在焊接開始前要對焊接金屬表面進行清潔。

2.加熱，要加熱到一定的溫度下金屬分子オ具有動能，這樣才可以在短時間內產生潤濕、擴散、溶解、形成結合層，因此釬焊焊接加熱是必要條件。

3.潤濕，當加熱到熔融狀態的液態釬料在焊接金屬表面沒流鋪展，金屬原子才會自由接近，因此加熱熔融焊料，潤濕焊件表面、擴散、溶解、形成結合層的必要條件。

4.擴散和溶解，毛細作用、治金結合形成的結合層，熔融纖料潤濕焊件表面后在毛細現象、擴散和溶解作用下，經過一定的溫度和時間形成的結合層。

5.冷卻，焊接完成后，需要冷卻到一定的溫度以下，使其凝固后形成具有一定抗拉性的焊點。

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